2024年中國機械工程學(xué)會電裝技術(shù)創(chuàng)新大賽舉辦

中國教育報-中國教育新聞網(wǎng)訊（通訊員 張雪）近日，由中國機械工程學(xué)會主辦，中國機械工程學(xué)會材料分會和北京理工大學(xué)承辦的2024年中國機械工程學(xué)會電裝技術(shù)創(chuàng)新大賽決賽在北京理工大學(xué)舉辦。

來自哈爾濱工業(yè)大學(xué)、清華大學(xué)、華中科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)等近40所高校的近千名學(xué)生報名參賽。經(jīng)過前期區(qū)域選拔賽的層層比拼，最終共計182名選手脫穎而出，晉級全國總決賽。大賽以“綠色、智能、創(chuàng)新”為主題，旨在培養(yǎng)青年學(xué)生創(chuàng)新精神和實踐能力，為我國未來集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生力軍。

北京理工大學(xué)黨委副書記楊帆在致辭中介紹了學(xué)校在電裝技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的教學(xué)和科研成果，分享了學(xué)校在推動電裝技術(shù)及相關(guān)領(lǐng)域教育科研和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合方面取得的成績。中國機械工程學(xué)會材料分會總干事胡軍表示，電子封裝技術(shù)創(chuàng)新大賽在推動教育產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面具有重要作用，搭建了產(chǎn)學(xué)研合作平臺。北京信息科技大學(xué)校長郭福作為賽事執(zhí)委會主任，介紹了大賽的起源、目的和發(fā)展歷程，表示大賽為學(xué)界和業(yè)界提供了交流合作機會，在電子封裝技術(shù)創(chuàng)新、行業(yè)能力提升方面發(fā)揮了積極作用。

個人技能賽參賽選手共132人，每位選手配發(fā)一套小車配件，共進(jìn)行3場比賽。選手需在規(guī)定時間一小時內(nèi)，完成一個功能完好PCB組件（智能循軌小車）的組裝，包括24個貼裝焊點和38個插裝焊點及其他配件的裝配、調(diào)試、功能測試、返修和二次功能測試五部分內(nèi)容。焊點質(zhì)量評審委員按照大賽評審工作條例進(jìn)行打分，評出一、二、三等獎。

參加團(tuán)體創(chuàng)新賽的13支隊伍被隨機分成2組，經(jīng)過半決賽，8支隊伍進(jìn)入決賽。決賽分公開答辯與知識搶答兩個環(huán)節(jié)，團(tuán)隊就自己的選題進(jìn)行專業(yè)分析與講解，知識搶答題目涵蓋材料、機械、電子等多個領(lǐng)域，選手們各顯神通，展示扎實知識儲備，展現(xiàn)敏銳反應(yīng)能力。最終，3支隊伍獲得團(tuán)體賽一等獎。

2024年全國電子封裝技術(shù)專業(yè)教學(xué)研討會同期舉辦。據(jù)悉，2025年比賽將由重慶理工大學(xué)承辦。